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半導体関連

  • 搬送用ウェハーカセット

    活用事例
    ウェハーを搬送する為のカセットです。
    材質
    PEEK(ピーク)
    加工方法
    マシニング加工+溶接加工
    仕様・特徴
    マシニングによる切削加工+部品の溶接を行いました。PEEK材の溶接加工もおこないます。
  • 半導体関連小径ノズル

    活用事例
    半導体関連の小径のノズルです。
    材質
    PVC(塩ビ)
    製品サイズ
    φ20×60mm
    加工方法
    NC旋盤加工
    仕様・特徴
    丸棒より削り出しでノズル突起部はφ1です。ノズル突起部内径わずかφ0.5です。
  • 洗浄装置用タンク

    活用事例
    半導体洗浄装置部品
    材質
    PVDF(ピーブイディーエフ)
    製品サイズ
    900H×1000×1500mm
    加工方法
    マシニング加工+溶接加工
    仕様・特徴
    各パーツをマシニングにて切削加工。その後、溶接加工にて製作
  • ウェハー搬送用カセット

    活用事例
    ウェハー搬送用カセット
    材質
    PEEK(ピーク)
    製品サイズ
    260×280×360mm
    加工方法
    マシニング加工+溶接加工
    仕様・特徴
    マシニング切削加工+溶接加工後 PEEK材の溶接加工も可能
  • 半導体製造装置ベース

    活用事例
    半導体製造装置ベース
    材質
    PVC(塩ビ)
    製品サイズ
    T15×1460×1620mm
    加工方法
    大型マシニング加工+溶接加工
    仕様・特徴
    溶接加工+大型マシニングセンタ加工。 定尺材より大きな製品も加工可能。

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