半導体関連
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洗浄装置用タンク
- 活用事例
- 半導体洗浄装置部品
- 材質
- PVDF(ピーブイディーエフ)
- 製品サイズ
- 900H×1000×1500mm
- 加工方法
- マシニング加工+溶接加工
- 仕様・特徴
- 各パーツをマシニングにて切削加工。その後、溶接加工にて製作
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ウェハー搬送用カセット
- 活用事例
- ウェハー搬送用カセット
- 材質
- PEEK(ピーク)
- 製品サイズ
- 260×280×360mm
- 加工方法
- マシニング加工+溶接加工
- 仕様・特徴
- マシニング切削加工＋溶接加工後 PEEK材の溶接加工も可能
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半導体製造装置ベース
- 活用事例
- 半導体製造装置ベース
- 材質
- PVC(塩ビ)
- 製品サイズ
- T15×1460×1620mm
- 加工方法
- 大型マシニング加工+溶接加工
- 仕様・特徴
- 溶接加工＋大型マシニングセンタ加工。 定尺材より大きな製品も加工可能。